
品牌介紹
Teem Photonics成立于1998年底,公司總部及主要設(shè)施位于法國東南部城市格勒諾布爾附近,經(jīng)過近三十年的技術(shù)沉淀,讓Teem Photonics擁有普通激光與光子集成廠商無法企及的核心優(yōu)勢:脈沖短、峰值高、波長全、交付快、定制靈活,完美匹配激光雷達、精密加工、生物成像、量子技術(shù)、光纖通信等高端光電應(yīng)用需求。如今,已成長為激光器領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),公司業(yè)務(wù)已遍布全球,為世界各地的工業(yè)客戶提供服務(wù)。
核心優(yōu)勢
告別脈沖不夠短:亞納秒至皮秒級脈沖,峰值功率突破200kW
Teem Photonics的核心技術(shù)是被動調(diào)Q微片激光器,這一技術(shù)路線以結(jié)構(gòu)極簡、脈沖極短、可靠性極高著稱。品牌提供從100皮秒到1納秒的超短脈沖激光器,覆蓋從深紫外213nm到中紅外2000nm的寬廣波長范圍。告別波長不夠用:從深紫外到中紅外,全波段一站配齊
Teem Photonics提供覆蓋213nm、266nm、355nm、532nm、1064nm、1535nm、2000nm以及LWIR OPO(長波紅外光學參量振蕩器) 的全波段激光產(chǎn)品。SNV/U系列紫外微片激光器提供355nm和266nm兩種波長選項,重復頻率高達30kHz,脈沖寬度550ps,峰值功率可達多千瓦。MNx系列是最緊湊的微芯片激光器,覆蓋532nm、1064nm、1535nm,輸出功率分別超過15mW、40mW和12mW——從深紫外到中紅外,一個品牌全搞定。告別定制周期長:光子集成電路4周交付,5周完成PIC原型
Teem Photonics基于自主ioNext光學波導平臺,采用成熟的離子交換制造工藝,實現(xiàn)玻璃基光子集成電路(PIC)和平面光波電路(PLC)的快速制造。原型交付周期最短4周,定制PIC 5周即可完成。ioNext平臺具備低傳播損耗(<0.15 dB/cm) 、小彎曲半徑(<1mm) 、低偏振相關(guān)損耗(<0.1dB) 等卓越光學性能,支持400-2000nm寬波段工作。同時提供SSC(光斑尺寸轉(zhuǎn)換器) 和WAFT(波導陣列光纖轉(zhuǎn)接器) 等先進PIC封裝解決方案——從設(shè)計到原型,從封裝到量產(chǎn),全程加速。場景賦能
激光雷達與測距行業(yè)
行業(yè)痛點:車載激光雷達、遠距離測距需要窄脈沖、高峰值功率,普通激光器探測距離和精度受限。
Teem Photonics價值:PicoSpear系列250皮秒脈沖寬度、200kW峰值功率——脈沖越短、距離分辨力越高,峰值越高、探測距離越遠。適配車載激光雷達、工業(yè)測距等嚴苛應(yīng)用。
精密微加工與材料處理行業(yè)
行業(yè)痛點:PCB修復、材料燒蝕、精密鉆孔對熱影響區(qū)控制要求極高,普通納秒激光器熱損傷大。
Teem Photonics價值:亞納秒至皮秒級超短脈沖大幅降低熱影響區(qū);紫外(355nm/266nm)波長提供更精細的加工分辨率。Powerchip系列350皮秒脈沖、200kW峰值功率,專為高精度材料加工打造。
生物成像與生物光子學行業(yè)
行業(yè)痛點:熒光成像、雙光子顯微、光譜分析對激光波長、脈沖寬度和重復頻率有苛刻要求。
Teem Photonics價值:產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于熒光、光譜學、顯微解剖等領(lǐng)域;多波長選擇(213nm至1064nm)覆蓋絕大多數(shù)生物光學應(yīng)用。
量子技術(shù)與光通信行業(yè)
行業(yè)痛點:量子密鑰分發(fā)(QKD)、光纖通信對光子集成電路的損耗和穩(wěn)定性要求極高。
Teem Photonics價值:ioNext平臺實現(xiàn)可見度99%以上的光學干涉儀;PIC產(chǎn)品應(yīng)用于量子技術(shù)、數(shù)據(jù)中心與電信等領(lǐng)域;超低損耗波導(<0.15 dB/cm)保障信號完整性。
產(chǎn)品介紹

超短脈沖
卓越的光束質(zhì)量
效率高、風冷
波長:1535nm
重復頻率:>2kHz
輸出能量:>6µJ
峰值功率:>1.5kW
包裝尺寸:100x22x32mm
包裝重量:250g

1535納米、1064納米和532納米
超短脈沖低至650 ps
多千瓦峰值功率
卓越的光束質(zhì)量——TEM00,M²<1.1
高效、風冷式
波長:1064nm
包裝尺寸:144x42x36mm
包裝重量:300g
峰值功率:>30kW
輸出能量:>12µJ