它是一款先進(jìn)技術(shù)的晶圓級(jí)鍵合機(jī)。

ATPremierPS PLUSTM是成功的Power Series平臺(tái)的又一擴(kuò)展。ATPremier PLUS卓絕的晶圓級(jí)螺柱凸點(diǎn)和引線(xiàn)接合提供了高生產(chǎn)率和更高的效率。

• 能夠粘合直徑達(dá)300毫米的晶圓、陶瓷或基板
• Power Series senior硬件和軟件控制
• 同類(lèi)the best低溫金凸塊
• 易于訪(fǎng)問(wèn)較低的控制臺(tái)，提高了可維護(hù)性
• 帶備用的可編程電源系統(tǒng)
• 市場(chǎng)上占地面積min

-可升級(jí)功能

• 可選銅或銀合金功能和套件
• 可選的基本引線(xiàn)鍵合功能

• max導(dǎo)線(xiàn)長(zhǎng)度：5.0mm
• 直徑：50 mm-300mm
• min厚度：75μm
• Mmax Alr壓力：3.52 kg/sq cm（50 psi）
• 標(biāo)稱(chēng)Alr消耗量（流速）：在4.6 kg/sqcm（6.5 CFM@65 psi）條件下為185升/分鐘
• 功耗：2.0 KVA（標(biāo)稱(chēng)），2.4 KVA（max）
• 占地面積：780毫米寬x 1118毫米深（31英寸x 41英寸）
• 產(chǎn)地：美國(guó)

-債券配售準(zhǔn)確性

• ±3.5µm@3西格瑪（200mm工件）
• ±5.0µm@3西格瑪（300mm工件）

-標(biāo)準(zhǔn)用戶(hù)流程

• 標(biāo)準(zhǔn)凹凸
• AccuBump
• 堆棧凹凸

-Optlonal工藝環(huán)路（引線(xiàn)鍵合）

• 標(biāo)準(zhǔn)正向環(huán)路
• 對(duì)峙縫合凹凸（SSB）
• 安全環(huán)路/碰撞
• 垂直導(dǎo)線(xiàn)

-線(xiàn)飄

• 導(dǎo)線(xiàn)長(zhǎng)度<2.54 mm：25μm@3西格瑪
• 導(dǎo)線(xiàn)長(zhǎng)度>2.54 mm：±1%導(dǎo)線(xiàn)長(zhǎng)度@3西格瑪

-人機(jī)界面

• 顯示器：17“彩色液晶顯示器
• 耐用的控制面板：具有功能鍵和專(zhuān)用按鈕，以及用戶(hù)友好的鼠標(biāo)
• 兼容性：ATPremier債券計(jì)劃向上兼容

-輸入電壓

• 標(biāo)準(zhǔn)：200至240 VAC；-15%至+10%單相50/60 Hz（±3 Hz）
• 可選：100至115 VAC-15%至+10%單相50/60 Hz（±3 Hz）

-重量

• 機(jī)器：680公斤（1499磅）
• 機(jī)器和板條箱：770公斤（1698磅）