Biolin Scientific的QSense Omni是一款先進(jìn)的耗散型石英晶體微天平（QCM-D）分析儀，具備高靈敏度、低噪音、自動化操作和模塊化設(shè)計等特點，適用于納米級表界面相互作用的實時跟蹤與表征。

QSense Omni為您提供精細(xì)的QCM-D數(shù)據(jù)，讓您的實驗室工作體驗流暢順暢。更快地揭示表面與界面分子相互作用的獨特見解，基于高度可控測量獲得的可靠結(jié)果做出決策。

QSense Omni憑借其高靈敏度、自動化操作、模塊化設(shè)計和廣泛的應(yīng)用適應(yīng)性，成為納米級表界面研究領(lǐng)域的領(lǐng)頭工具。無論是基礎(chǔ)科研還是工業(yè)應(yīng)用，它均能提供可靠、高效的數(shù)據(jù)支持，助力用戶深入理解物質(zhì)與界面的動態(tài)相互作用。

測量剛性與柔性薄膜的質(zhì)量、厚度及粘彈性特性

--7諧波石英晶體微天平（QCM-D）搭載獨特QSense衰減技術(shù)，實現(xiàn)定性與定量分析

檢測限與清晰的QCM-D數(shù)據(jù)

--噪聲水平降低4倍，檢測限優(yōu)于任何其他QCM-D儀器

自動化質(zhì)量控制測量

--配備溫控腔室，節(jié)省時間并實現(xiàn)可重復(fù)測量

支持多達(dá)4個獨立測量通道

--使用相同或不同腳本、流速和溫度進(jìn)行并行測量

提供廣泛的傳感器表面與涂層選擇

--建立盡可能接近實際工況的模型系統(tǒng)

通過實時腳本編輯功能開發(fā)和優(yōu)化腳本

--實驗運行期間可動態(tài)調(diào)整腳本參數(shù)

鋰電池研究：

實時監(jiān)測電極材料結(jié)構(gòu)變化、SEI膜形成與降解、電解液添加劑影響。

評估粘結(jié)劑相容性及活性物質(zhì)顆粒嵌脫導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)變化。

生物分子相互作用：

研究蛋白質(zhì)、核酸、多糖等生物分子在表面的吸附與脫附行為。

觀察細(xì)胞/細(xì)菌與界面的動態(tài)相互作用。

高分子材料：

分析聚合物薄膜的溶脹、交聯(lián)、降解過程。

研究納米顆粒與聚合物的界面行為。

腐蝕與防護(hù)：

監(jiān)測金屬表面腐蝕過程，評估涂層防護(hù)效果。