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Hanwha Semitech倒裝芯片機(jī)SFM3
- 品 牌：Hanwha Semitech
- 型 號：SFM3
- 技術(shù)資料：
- 閱讀次數(shù)：222
產(chǎn)品介紹
Hanwha Semitech倒裝芯片機(jī)SFM3是韓華第三代Flipchip固晶機(jī)，具備高精度、高效率和高穩(wěn)定性等特點(diǎn)，在倒裝芯片封裝領(lǐng)域表現(xiàn)出彩。
SFM3在韓國倒裝市場占有率穩(wěn)居No.1，并得到了全球主要客戶如三星、海力士的驗(yàn)證。這表明SFM3在倒裝芯片封裝領(lǐng)域具有較高的市場認(rèn)可度和競爭力。
性能特點(diǎn)
質(zhì)量
整體的質(zhì)量檢測功能
模具裂紋與模具污染檢測
自動化
提供可定制的自動化選項(xiàng)
適用于工廠自動化的定制軟件與選項(xiàng)
便捷性
操作簡便且換工快速
便捷的自動校準(zhǔn)功能
擁有成本
低擁有成本
業(yè)界領(lǐng)頭的性價(jià)比
如需產(chǎn)品目錄，請通過客戶咨詢渠道索取
技術(shù)參數(shù)
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產(chǎn)地 |
韓國 |
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噴頭數(shù)量 |
4個（2×2） |
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生產(chǎn)效率（UPH） |
max 10,000 |
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定位精度 |
±5 μm @ 3σ |
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粘合力 |
max 30 N |
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尺寸（毫米） |
寬 1,681 × 深 1,460 × 高 1,430 |
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基材 |
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寬度 |
50 ~ 330 毫米（雙道線時(shí)為 50 ~ 166 毫米） |
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長度 |
50 ~ 330 mm |
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厚度 |
0.124 ~ 4.0 mm |
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芯片 |
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尺寸 |
□0.5 ~ □32 mm |
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厚度 |
0.04 ~ 3.0 mm |
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芯片供應(yīng) |
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晶圓 |
框架尺寸 8” / 12” (晶圓尺寸 6” ~ 12”) |
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凸點(diǎn) |
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間距 |
min 40 μm |
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直徑 |
30 ~ 500 μm |
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高度 |
30 ~ 500 μm |
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助焊劑 |
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厚度 |
min 15 μm |
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助焊劑涂布精度 |
±5 μm |
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公用設(shè)施 |
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電氣 |
110/220 ~ 480 V AC ±10% : 50 Hz, 60 Hz, 3 相/4 線 |
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功耗 |
max 3.5 kVA |
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壓縮空氣 |
0.6 MPa (6 bar)/87 Psi : 消耗量 < 100 NI/min |
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真空度 |
-0.085 MPa (-0.85 bar)/635 mmHg，平均 < 50 NI/h，峰值 100 NI/h |
產(chǎn)品應(yīng)用
SFM3廣泛應(yīng)用于倒裝芯片封裝領(lǐng)域，特別是存儲類倒裝制程產(chǎn)品的生產(chǎn)。其高精度、高效率和高穩(wěn)定性的特點(diǎn)使得SFM3成為倒裝芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)選設(shè)備之一。
津公網(wǎng)安備12010102000945號
