新一代 Xinger 產(chǎn)品 XNGC09P2-30S——一款采用 TTM 的“NVTA”非垂直過(guò)渡架構(gòu)的新一代近乎無(wú)損、超薄 30 dB 定向耦合器，樹(shù)立了全新的性能標(biāo)桿。這款新型 Xinger_NG 表面貼裝封裝具有損耗和方向性，在 125°C 下可實(shí)現(xiàn) 200 W 的平均功率輸出，適用于 LTE、5G 和航空應(yīng)用。XNGC09P2-30S 采用與常用 PCB 基板熱膨脹系數(shù) (CTE) 匹配的材料，并符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的浸錫工藝，為客戶提供緊湊、高可靠性的解決方案，加速產(chǎn)品上市。該器件是功率/頻率檢測(cè)和駐波比 (VSWR) 監(jiān)測(cè)的理想之選，尤其適用于需要嚴(yán)格控制耦合和低插入損耗的應(yīng)用。

為確保性能，此封裝要求接地層間距為 0.020 英寸，并遵循建議的電路板疊層結(jié)構(gòu)。相關(guān)的布局應(yīng)用說(shuō)明中提供了準(zhǔn)確的接地層間距和布局示例。

• 700-1000 MHz
• LTE、5G、COTS 航空
• 非垂直過(guò)渡 (NVTA) 架構(gòu)
• 需要安裝在間距為 020 英寸的接地平面上
• 高功率 200W（平均）
• 峰均比 12dB
• 低損耗 (<0.03dB)
• 高指向性 (>23dB)
• 卷帶包裝