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Koh Young錫膏檢測（SPI）機(jī)aSPlre 3
- 品 牌：Koh Young
- 型 號(hào)：aSPlre 3
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技術(shù)資料：
Koh Young錫膏檢測（SPI）機(jī)aSPlre 3.pdf
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產(chǎn)品介紹
aSPIre3是業(yè)界高水平的基于測量的True 3D SPI，可確保即使在復(fù)雜的檢測應(yīng)用中也能提供更高的檢測性能。根據(jù)這種檢測設(shè)備的3D測量結(jié)果，高迎的基于人工智能（AI）的印刷工藝優(yōu)化成為可能，KPO的優(yōu)越性通過各種獎(jiǎng)項(xiàng)得到了證明。
性能特點(diǎn)
- 業(yè)界高水平的基于測量的3D檢測
- 不止于焊膏檢測
- 實(shí)時(shí)板彎補(bǔ)償解決方案
- 自診斷能力可實(shí)現(xiàn)性能維護(hù)
- KSMART 解決方案：基于真三維測量的制程控制系統(tǒng)
- 基于人工智能（AI）的實(shí)時(shí)工藝優(yōu)化解決方案（KPO Printer）
技術(shù)參數(shù)
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產(chǎn)地 |
韓國 |
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相機(jī)分辨率 |
10μm、15μm像素 |
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視場尺寸 |
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10μm |
40.96 × 30.72 mm（1.61 × 1.21 inch） |
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15μm |
61.44 × 46.08 mm（2.42 × 1.81 inch） |
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全幅 3D 檢測速度 |
29 ~ 63 cm²/sec |
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相機(jī)配置 |
1200 萬像素相機(jī) |
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照明系統(tǒng) |
紅外 - RGB LED 穹頂式光源 |
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Z 軸分辨率 |
0.37 μm |
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高度檢測精度（KY 校準(zhǔn)靶標(biāo)） |
1 μm |
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01005 元件檢測量具重復(fù)性與再現(xiàn)性（±50% 公差） |
6σ 條件下＜10% |
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檢測尺寸max. |
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10μm |
10 × 10 mm |
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15μm |
0.39×0.39 inch |
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焊盤間距min. |
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10μm |
100 μm（錫膏厚度 150 μm） |
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15μm |
3.94 mils（錫膏厚度 5.91 mils） |
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多色 PCB 板檢測 |
支持 |
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傳送帶寬度調(diào)節(jié)方式 |
自動(dòng)調(diào)節(jié) |
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傳送帶固定形式 |
前后固定（出廠預(yù)設(shè)） |
津公網(wǎng)安備12010102000945號(hào)
