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AP Memory堆疊式硅電容器S-SiCap
  • AP Memory堆疊式硅電容器S-SiCap

AP Memory堆疊式硅電容器S-SiCap

  • 品  牌:AP Memory
  • 型  號:S-SiCap
  • 技術(shù)資料:
  • 閱讀次數(shù):17

產(chǎn)品介紹

S-SiCap Stack Silicon Capacitor)矽電容系列產(chǎn)品使用DRAM堆疊式電容技術(shù)開發(fā)而成,相比深溝式電容技術(shù)(Deep Trench Capacitor)所開發(fā)的電容產(chǎn)品, S-SiCap的單位面積電容密度更高、體積更小更薄,且具有非常好的溫度與高頻操作下高的電壓穩(wěn)定性。

為AI服務(wù)器GPU、HBM高帶寬顯存提供就近穩(wěn)壓支撐,大幅降低電源紋波,提升芯片瞬態(tài)響應(yīng)能力,單顆AI芯片可配套數(shù)百顆該類硅電容,保障高負載下算力穩(wěn)定釋放。

性能特點

  • 高電容值密度可達5uF/mm2
  • 高自諧振頻率低等效串聯(lián)電感及等效串聯(lián)電阻
  • 薄型化厚度需求,厚度<100um
  • 客制化尺寸,為您客制合適性能的產(chǎn)品

技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)地

中國臺灣

類型

堆疊式

電容值密度

2.5uF/mm2

厚度

<100um

串聯(lián)電感(ESL)

等效

串聯(lián)電阻(ESR)

等效

光模塊

適配800G/1.6T

工作頻率

50/60Hz

線路保險絲

3.15A T

開關(guān)配置

雙船型ON-OFF按鍵開關(guān)


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