Dragonfly G3 系統(tǒng)正在重新定義業(yè)界對吞吐量、精度和可靠性的期望。該系統(tǒng)融合了 2D 和 3D 技術(shù)，能夠檢測降低良率的缺陷，并測量對當(dāng)今半導(dǎo)體技術(shù)至關(guān)重要的特征。該系統(tǒng)集成了多種 3D 計(jì)量功能，包括薄膜厚度和結(jié)構(gòu)輪廓測量以及基板厚度測量，從而提供了更高的靈活性。它采用新的 3Di 技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的凸點(diǎn)高度計(jì)量。Dragonfly G3 系統(tǒng)可選配 EB40 模塊進(jìn)行邊緣和背面檢測，為前端和后端 OQA 提供全表面檢測解決方案。

• Dragonfly G3 是一款應(yīng)用廣泛的圖案檢測系統(tǒng)，它采用線掃描成像技術(shù)，可為研發(fā)和大批量生產(chǎn)環(huán)境提供快速、亞微米級的缺陷檢測。
• 該系統(tǒng)配備多個(gè)照明通道，包括明場、暗場、用于檢測嵌入式缺陷的高速紅外照明，以及用于檢測非肉眼可見有機(jī)殘留物的 Clearfind 技術(shù)。
• Dragonfly G3 系統(tǒng)采用現(xiàn)代機(jī)器學(xué)習(xí)算法，可提供完整的機(jī)載缺陷檢測、干擾抑制和分類解決方案。

重分布層 (RDL)：顯影后、蝕刻后

重構(gòu)和鍵合晶圓

微凸塊和銅柱

鋸切后

凝膠和華夫格包裝檢測

探針檢測后

OQA（出廠質(zhì)量保證）