NSX 330 系統(tǒng)可對(duì)各種尺寸的缺陷進(jìn)行先進(jìn)的宏觀檢測(cè)，并具有高通量，還可選配 3D 計(jì)量集成。NSX 330 系統(tǒng)采用強(qiáng)大的平臺(tái)技術(shù)，配備高速加速平臺(tái)、高速多處理器計(jì)算和靈活的軟件。該系統(tǒng)在全球擁有超過(guò) 1000 套安裝量，可提供高吞吐量的二維檢測(cè)和計(jì)量，并擁有豐富的 3D 傳感器產(chǎn)品組合，支持關(guān)鍵的先進(jìn)封裝應(yīng)用。這些應(yīng)用包括在單片晶圓上進(jìn)行微凸點(diǎn)、RDL、切縫、套刻和硅通孔 (TSV) 的晶圓級(jí)計(jì)量。

• 該系統(tǒng)可處理 100 毫米至 330 毫米的晶圓，配備多功能物鏡轉(zhuǎn)盤、可編程光塔和多種暗場(chǎng)照明模式。
• 分辨率靈活性、獨(dú)特的處理解決方案以及用于配方共享和離線分析的綜合軟件。
• NSX 330 系統(tǒng)可選配 EB40 模塊進(jìn)行邊緣和背面檢測(cè)，為應(yīng)對(duì)封裝技術(shù)挑戰(zhàn)提供全表面檢測(cè)解決方案。

宏觀檢測(cè)：整片晶圓及薄膜框架

凝膠和華夫格包裝檢測(cè)

OQA 和鋸切后檢測(cè)

探針檢測(cè)和測(cè)試

基板厚度、TTV 和鍵合晶圓厚度、堆疊厚度（載體、粘合劑、產(chǎn)品晶圓和總堆疊厚度）

過(guò)孔深度（厚型和薄型）RST

彎曲和翹曲