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SET（Smart Equipment Technology）是全球領(lǐng)頭的高精度倒裝芯片貼片機及多功能納米壓印光刻（NIL）解決方案供應(yīng)商。自1975年以來，我們一直致力于設(shè)計和制造用于高精度應(yīng)用的半導(dǎo)體設(shè)備。

我們?yōu)閷で缶群涂煽啃缘膶嶒炇壹鞍雽?dǎo)體公司提供組件封裝支持。SET的倒裝芯片貼片機已安裝于世界各地，其設(shè)備以好的亞微米級精度和無可匹敵的靈活性而享譽全球。

從手動裝載到全自動解決方案，我們的倒裝芯片貼片機涵蓋了廣泛的貼片應(yīng)用，并具備獨特的能力，能夠處理和將易碎和/或微小的元件貼裝到更大300毫米的基板上。

自1981年交付首臺SET倒裝芯片貼合機以來，我們不斷精進在高精度對準(zhǔn)、貼裝和貼合方面的專業(yè)技術(shù)。

如今，SET倒裝芯片貼片機已能實現(xiàn)多種解決方案。無論是低力或高力裝配、常溫或高溫鍵合、熱熔膠或UV膠粘接，還是小型/大型/薄型/厚型元件的混合組裝，均可輕松實現(xiàn)，并通過實時控制工藝參數(shù)，達到亞微米級鍵合后精度。

主要產(chǎn)品：

倒裝芯片鍵合機、射頻器件封裝設(shè)備、納米壓印光刻設(shè)備、光電子 & 硅光子工藝設(shè)備

主要型號：

ACCµRA M、ACCµRA OPTO、ACCµRA100、ACCµRA Plus、FC150 PLATINUM、FC300、NEO HB、NEO W、NPS300、LDP150

主要應(yīng)用：

FPA 及紅外、紫外、X射線傳感器

3D集成

射頻應(yīng)用

MEMS/MOEMS封裝

MCM

微LED顯示屏

激光條

光學(xué)元件

光子學(xué)封裝

熱壓印光刻

紫外納米壓?。║V-NIL）

直接鍵合

高力鍵合