HYBOND 的 EDB-141 是一款半自動芯片貼裝機(jī)，可提供均勻的環(huán)氧樹脂或銀膠點(diǎn)膠，支持多種可編程點(diǎn)膠模式，具有可調(diào)節(jié)且一致的粘合線厚度，并能實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的芯片定位。EDB-141配備電動X-Y放置平臺，可編程單點(diǎn)或多點(diǎn)點(diǎn)膠及放置位置；并配有手動芯片拾取底座，用于夾持蜂窩式封裝、凝膠封裝或散裝芯片，也可加裝芯片彈出器以夾持晶圓上的芯片。該點(diǎn)膠系統(tǒng)可配備 HYBOND 的微量點(diǎn)膠頭，用于微量環(huán)氧樹脂的點(diǎn)膠。該設(shè)備結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，足以滿足連續(xù)生產(chǎn)需求，是中小批量生產(chǎn)和實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用的理想選擇。借助雙閉路電視攝像頭和集成雙視覺定位系統(tǒng)的分屏顯示器，芯片拾取與放置操作變得輕松便捷。EDB-141 采用模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)需求進(jìn)行改裝以適應(yīng)定制封裝。

雙屏閉路電視視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)

封裝深度感應(yīng)，確保粘合線厚度一致且準(zhǔn)確

內(nèi)置可編程點(diǎn)膠圖案及控制系統(tǒng)

可存儲多達(dá) 200 個(gè)點(diǎn)膠程序

多種可編程點(diǎn)膠圖案和放置位置

電動/可編程 X-Y 工作臺

蜂窩式封裝/散裝芯片拾取底座

粘接頭俯仰角與滾轉(zhuǎn)角調(diào)節(jié)

定制芯片夾頭以適配客戶芯片

手動和半自動操作模式

遠(yuǎn)程控制面板，操作便捷

腳踏開關(guān)操作，實(shí)現(xiàn)免提拾放作業(yè)

可選功能

模具頂出系統(tǒng)

用于凝膠包的真空模具底座

帶旋轉(zhuǎn)底座的側(cè)視立體顯微鏡

雙光纖照明系統(tǒng)

用于銀玻璃/導(dǎo)電環(huán)氧樹脂的攪拌柱

微量點(diǎn)膠頭

引線框架分度系統(tǒng)

半自動分度系統(tǒng)

加熱載物臺和溫度控制器

根據(jù)具體應(yīng)用進(jìn)行定制