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HYBOND熱超聲球焊機(jī)522A-40
- 品 牌：HYBOND
- 型 號(hào)：522A-40
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技術(shù)資料：
HYBOND熱超聲球焊機(jī)522A-40.pdf
- 閱讀次數(shù)：255
產(chǎn)品介紹
522A-40 型熱聲球焊機(jī)采用 HYBOND Soft-Touch 技術(shù)，可焊接敏感材料，并更大限度降低對(duì)精細(xì)元件造成損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
522A-40 型設(shè)備在原有性能基礎(chǔ)上，新增了深層操作——長(zhǎng)行程功能及更大的工作臺(tái)。
522A-40 型設(shè)備在操作和維護(hù)便捷性方面樹(shù)立了行業(yè)標(biāo)桿。前面板操作控制包括壓力、超聲波時(shí)間、超聲波能量、尾長(zhǎng)、EFO 功率和臺(tái)面加熱。手動(dòng) 4:1 X-Y 操縱臺(tái)移動(dòng)和 Z 軸粘接運(yùn)動(dòng)的控制位置設(shè)計(jì)合理，可有效減輕操作人員的疲勞。
性能特點(diǎn)
HYBOND Soft-Touch 焊接技術(shù)，提升良率
獨(dú)立 Z 軸手柄，用于控制焊接工具
電動(dòng)垂直送絲
支持 1-2-2 針跡模式
0.5 英寸和 2 英寸線軸安裝座
環(huán)高控制調(diào)節(jié)
電子球徑控制
可擺動(dòng)式送絲夾組件
0.53 英寸的深垂直作業(yè)空間
6.5英寸長(zhǎng)水平工作范圍
高低兩檔EFO功率
No.1和No.2鍵合參數(shù)獨(dú)立控制
尾長(zhǎng)可調(diào)
鍵合序列故障聲光指示
10英寸×12英寸工作平臺(tái)
工作臺(tái)溫度LED顯示屏
無(wú)級(jí)角度顯微鏡安裝座
前面板超聲測(cè)試按鈕
可舒適容納10英寸×10英寸模塊或基板
可選功能與配件
可選配置
徠卡 S9E 變焦立體顯微鏡 (OP-06S9E)
尼康 SMZ745 顯微鏡 (OP-06B)
雙光纖照明器 (OP-08A-LED)
白色 LED 環(huán)形照明器 (OP-08R1-LED)
240VAC 50/60Hz 輸入接線（OP-12）
凸點(diǎn)鍵合用電路板（OP-13）
8:1 X-Y 機(jī)械手（OP-30A）
工具加熱器及溫度控制器（OP-31）
引線/芯片拾取、放置及鍵合裝置（OP-47）
用于工具加熱的加熱換能器 (OP-82)
加熱工作臺(tái)，頂面尺寸 2.125 英寸 (WST-15A)
加熱工作臺(tái)，頂面尺寸 4 x 6 英寸 (WST-19A)
加熱工作臺(tái)，頂面尺寸 10 x 6 英寸 (WST-65)
根據(jù)應(yīng)用需求訂購(gòu)的焊絲及毛細(xì)管
技術(shù)參數(shù)
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產(chǎn)地 |
美國(guó) |
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超聲波系統(tǒng) |
PLL 自調(diào)諧，標(biāo)稱頻率 62.5 KHz（±2.5 KHz） |
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超聲波功率范圍 |
低檔（默認(rèn)）0-1 瓦，高檔 0-2 瓦 |
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焊接時(shí)間范圍 |
10 - 400 毫秒 |
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壓接力范圍 |
15 - 150 克 |
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溫度控制范圍 |
環(huán)境溫度至 250°C |
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可壓接導(dǎo)線直徑 |
0.7 至 2.0 密耳（18 至 50.8 微米） |
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可壓接導(dǎo)線材料 |
金線 |
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壓接毛細(xì)管長(zhǎng)度 |
0.750 英寸 |
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焊接頭移動(dòng) |
手動(dòng) |
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焊接觸發(fā) |
固定高度開(kāi)關(guān)，通過(guò)杠桿觸發(fā) |
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Z軸行程 |
max 0.5 英寸（1.20 厘米） |
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垂直焊接窗口 |
No.1與No.2焊接點(diǎn)間max距離 60 - 100 密耳（152-254 微米） |
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工作臺(tái)運(yùn)動(dòng) |
4:1，手動(dòng) |
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輸入電源要求 |
120 VAC 50/60 Hz @ 10A（標(biāo)準(zhǔn)）或 240 VAC 50/60 Hz @ 5A |
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min工作臺(tái)空間要求 |
20“ x 25”（50.8 cm x 63.5 cm） |
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設(shè)備重量/運(yùn)輸重量 |
70/150 磅（50.8 / 63.5 公斤）。運(yùn)輸重量可能有所不同。 |
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行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) |
CE認(rèn)證 |
產(chǎn)品應(yīng)用
適用于集成電路封裝、半導(dǎo)體器件制造等領(lǐng)域。
特別適合對(duì)焊接精度和可靠性要求高的場(chǎng)合，如功率半導(dǎo)體、射頻芯片、光電子芯片的封裝。
津公網(wǎng)安備12010102000945號(hào)
