準確加熱——四秒內(nèi)從環(huán)境溫度升至400ºC

HY-Pulse 900C系統(tǒng)具備獨立可調(diào)的加熱脈沖和冷卻循環(huán)時長，可對焊接過程進行更精細的控制。該系統(tǒng)支持多達四個獨特的加熱曲線，這些曲線可串行運行，且每個曲線多達可編程十個加熱/冷卻步驟。

非常適合需要快速加熱和冷卻控制的應用場景。

HY-Pulse 900C 適合于需要極少或無需擦拭、手動擦拭、短加熱時間，或?qū)︻A先焊接部件進行返工的應用。對于需要對器件進行準確拾取、放置和擦拭的應用，HY-Pulse 900C 可輕松與 HYBOND 共晶芯片貼片機型號 UDB-141 或 UDB-206B 集成。

大功率脈沖加熱器

雙溫工作臺

腳踏開關或按鈕控制加熱脈沖

加熱脈沖與冷卻循環(huán)可獨立調(diào)節(jié)

多達可串行運行四個加熱曲線（每個曲線多達10個加熱/冷卻步驟）

LED顯示屏用于設置和監(jiān)控熱脈沖及冷卻時間

蓋氣加熱

外部接口用于連接獨立的芯片貼片機

雙溫控單元：一個控制恒溫，另一個控制脈沖加熱。

雙流量計：一個控制蓋氣流量，另一個控制冷卻氣流量

可通過USB端口或Watlow可下載軟件編程加熱和冷卻曲線。

可選配置

尼康 SMZ745 顯微鏡 (OP-06B)

雙光纖照明器 (OP-08A-LED)

用于安裝顯微鏡和照明系統(tǒng)的底板及吊臂組件 (OP-100 & 101)

徠卡 S9E 變焦立體顯微鏡 (OP-06S9E)

白光 LED 環(huán)形照明器 (OP-08R-LED)

共晶芯片鍵合機：UDB-206B（手動）與 UDB-141（半自動）

HY-Pulse 900C 適用于需要很少或不需要擦洗、手動擦洗、加熱時間短或預焊接部件返工的應用。在半導體封裝、電子元器件制造等領域，該設備能夠顯著提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。